記者莊蕙如／綜合報導
雙鍵（4764）宣布啟動籌資計畫，董事會決議辦理600萬股現金增資，每股發行價格230元，同時發行5億元國內第二次有擔保可轉換公司債（CB），募集資金將用於償還銀行借款及充實營運資金。公司同步公告，現增認股基準日訂於8月1日，最後過戶日為7月27日。
雙鍵（4764）宣布啟動籌資計畫，董事會決議辦理600萬股現金增資，每股發行價格230元（示意圖／Pexels）
隨著AI、高頻高速運算及新世代通訊需求持續升溫，雙鍵也加快電子材料產能布局。公司表示，宜蘭廠正持續擴充產能，年產能將先由300噸提升至500噸，長期目標則上看2,000噸，以因應電子材料業務快速成長。
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目前雙鍵已成功將銅箔基板（CCL）關鍵樹脂材料導入高階伺服器應用，同時切入5G、6G通訊相關材料市場，產品規格已延伸至M6至M8等級，不僅供應國內主要CCL廠，也打入日本、韓國等國際大廠供應鏈，受惠全球高頻高速材料需求持續增加。
營運方面，雙鍵近期獲利表現明顯升溫。公司自結5月獲利較前月成長16.67%，年增幅更高達451%；累計前五個月每股稅後純益（EPS）達1.94元。法人預期，在CCL客戶需求維持強勁帶動下，公司透過調整產能配置，電子材料業務比重可望快速拉升。
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雙鍵指出，去年電子材料營收占比約10%，預估今年第二季可提高至30%，第四季仍有機會進一步成長。未來除持續依照客戶需求開發符合規格的產品外，也將把部分既有產線移往台中承租廠區生產，使宜蘭廠能更專注於電子材料製造，進一步提升整體生產效率與產能利用率。
公司認為，電子材料市場長期需求仍維持穩健成長，光穩定劑業務也逐步改善，下半年營運重點將放在產能調整與擴充，隨著新產能陸續到位，電子材料業務可望成為推升未來營運的重要成長引擎。
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